【展会直击】圆满收官！魔飞光电亮相NIL Industrial Day 2026，共探大面积纳米压印的无限可能

在本次大会上，魔飞光电 CTO Jan Matthijs ter Meulen 发表了题为《面向增强现实及更广泛应用的多功能大面积纳米压印》（Versatile Large-Area NIL for Augmented Reality & beyond）的重磅演讲，引发了现场的高度关注与热烈讨论。

演讲中，Jan Matthijs 深入剖析了当前 AR 光波导制造的核心挑战：如何在保证极高精度的同时，实现大规模、低成本的量产。他指出：“正如 Meta Jason Hartlove 在 SPIE 大会上所言，成本是关键（Cost is key）。要满足消费级市场的高吞吐量需求，传统的晶圆级制造面临巨大挑战。”

为此，魔飞光电展示了基于 Roll-to-Plate（R2P）技术的完整解决方案：

1. 大尺寸面板化制造：重点展示了从 700×700 mm 到 1100×1300 mm 超大尺寸面板的压印能力，通过 Stamp Upscaling（掩模版放大）技术，实现从单个母版到规模量产的平滑过渡。
2. 极致的灵活性与设计自由度：无论是高折射率玻璃（HRI）、聚合物还是碳化硅（SiC）基底，亦或是复杂的倾斜光栅（Slanted Grating）结构，魔飞光电的 Cypris 平台均能实现高保真复制。
3. 面向量产的稳健性：通过优化的残余层控制、高耐用性柔性模具（寿命超 1000 次）以及与下游蚀刻工艺的完美兼容，确保了产品在商业化量产中的高良率与稳定性。

展会期间，魔飞光电团队与来自全球的行业同行、材料供应商及终端厂商展开了深入交流。大家一致认为，随着 AI 与 AR 技术的深度融合，市场对光学元件的“成本”与“产能”提出了前所未有的严苛要求。

魔飞光电团队在现场与众多合作伙伴探讨了如何通过“面板级纳米压印”（Panel-level NIL）替代传统光刻，从而大幅降低制造成本。通过结合喷墨打印（Inkjet Printing）实现超薄残余层、利用多层压印技术制造复杂互连结构等前沿技术，魔飞光电再次证明了其在推动 AR 显示制造从“实验室”走向“工厂”的决心与实力。

从上海 VRAR EXPO 到 SID Display Week，再到柏林 NIL Industrial Day，魔飞光电在短短几个月内密集亮相全球三大顶级行业盛会，不仅展示了其在 Cypris X700 等量产型设备上的技术积累，更向世界传递了一个明确的信号：纳米压印技术已准备好迎接 AR 眼镜的亿级出货时代。

未来，魔飞光电将继续以先进的大尺寸 NIL 平台，赋能全球 AR 产业链，携手合作伙伴攻克“降本增效”难关，加速下一代空间计算设备真正走进大众生活。

感谢每一位在展会现场交流、探讨的伙伴。智造未来，我们一直在路上！